セラミック製の多角チップの微小面取り加工
セラミック製の多角チップの微小面取り加工を実現。
全周において微小且つ10マイクロ以内のバラつきで均一に面取り研削加工できることを確認しました。
量産向けに素材ストッカー、多関節ロボットを搭載した自動面取り加工機を提案します。
対象素材
・セラミック
・超硬
・PCDダイヤモンド
・CBN
面取り精度
面取り幅 0.1㎜ ±0.01ｍｍ
動作フロー
1. ロボットにて外周研磨済の四角素材を供給
2. Ａ軸先端にクランプ
3. 加工前の偏心を自動計測（８～１２ポイント）
4. 片面ずつを面取り加工
5. ロボットにて回収
6. マガジン又はストッカーへ収納
加工機の内部
MB20SP（微細面取りの特別仕様）
・ ダイヤモンド砥石のツルーイング装置を内蔵
・ チップ偏心の自動計測装置を内蔵
・ NC制御 ファナック5軸同時加工
微小2段面取り
1段目面取り（幅0.3 ±0.05 × 角度 15度）
2段目面取り（幅0.03 ±0.01 × 角度 25度）
全周アール面取り加工
四角チップの不均一面取り加工
